Pri navrhovaní elektroniky je potrebné myslieť aj na odvádzanie tepla. Teplo je nežiadúce a v prípade mobilných telefónov dokáže uškodiť nielen batérii, ale aj samotnému výkonu zariadenia v danej situácii. Xiaomi dnes, 5. októbra 2021, uviedlo novú technológiu odvádzania tepla. Volá sa Loop LiquidCool Technology.
Pokročilé chladenie dokáže navýšiť výkon smartfónu
Možno už si počul o tom, že v dnešných smartfónoch sa nachádzajú komory s malým množstvom kvapaliny. Ide o technológiu, ktorá sa inšpirovala spôsobom chladenia v oblasti leteckého priemyslu. Novo predstavená technológia využíva takzvaný kapilárny efekt.
Kvapalina sa v uzavretej komore z dôvodu zvyšovania teploty začne vyparovať. Teplo sa tak efektívne rozptyľuje smerom k chladnejšej oblasti, až dokým nenastane kondenzácia. V porovnaní s inými technikami odvádzania tepla zo smartfónu kvapalinou, táto novinka sa môže pochváliť hneď dvojnásobnou účinnosťou.
Nasadenie Loop LiquidCool Technology sa očakáva počas budúceho roka
Jej prvé použitie sa očakáva v Xiaomi zariadeniach predstavených v druhom kvartáli budúceho roka. Samotná komora je už na pohľad pokročilejšou. Tvorená je hneď z niekoľkých “trubíc” a komôr, pričom každá z nich má o čosi iný účel. Vyparená kvapalina putuje do väčšej komory, kde skondenzuje.
Tekutina sa potom opätovne vráti do predchádzajúceho priestoru a proces sa môže zopakovať. Aj napriek tomu, že princíp ostáva prakticky rovnaký, ako v prípade predošlých verzií podobných systémov chladenia, efektivita je u novej Loop LiquidCool Technology omnoho vyššia.
Špeciálny dizajn celého prvku zaručuje plynulejší prechod chladiacej látky v jej plynnom skupenstve. Hovorí sa aj o zníženom odpore vzduchu a ďalších špecialitkách, ktoré iba zdokonaľujú fungovanie tejto techniky odvádzania tepla z útrob prístroja.
Komory sú špeciálne navrhnuté pre vysoko efektívne odvádzanie tepla
Za zmienku ešte stojí implementácia takzvaného Teslovho ventilu. Ten umožňuje kvapaline prechádzať cez výparník a zároveň blokuje plynom v možnosti pohybovať sa nesprávnym smerom.
Teslov ventil teda skrátene umožňuje vyššiu účinnosť cirkulácie plynu, respektíve tekutiny v celom systéme. Na ukážku modifikovali smartfón Xiaomi MIX 4 a nahradili jeho pôvodnú chladiacu komoru za novú Loop LiquidCool Technology.
Test zistil, že po 30 minútach hrania hry Genshin Impact pri 60 snímkach za sekundu a najvyšších možných grafických nastaveniach zabezpečil novší typ chladenia až o 8,6 °C nižšiu teplotu, v porovnaní s komorou predtým. Teplota údajne nenarástla nad 47,7 °C. Uvidíme, či bude nová forma chladenia tekutinou pracovať tak skvelo aj v reálnej praxi. Pevne veríme, že áno.
