Xiaomi predstavilo XRING O3: Najvýkonnejší mobilný čip súčasnosti s AnTuTu skóre cez 5 miliónov prekonáva aj Apple M4

Keď Xiaomi v roku 2025 ukázalo svoj prvý vlajkový procesor XRING O1, znelo to ako odvážny experiment. Dnes je jasné, že to experiment nebol. Spoločnosť oficiálne predstavila jeho nástupcu XRING O3 a rovno k nemu pripojila tvrdenie, ktoré sa len tak nevidí: ide vraj o najvýkonnejší smartfónový čip súčasnosti. A čísla z benchmarkov, ktoré zverejnilo Xiaomi, web mu dávajú za pravdu.

Desať veľkých jadier a výkon na úrovni Apple M4

XRING O3 sa vyrába moderným 3 nm procesom TSMC N3P a na ploche 133 mm² sa tlačí 24 miliárd tranzistorov. Xiaomi pritom úplne vypustilo úsporné jadrá — procesor tvorí desať veľkých jadier: dve C1-Ultra s taktom až 4.35 GHz, štyri C1-Premium na 3.68 GHz a štyri C1-Pro na 3.15 GHz. K tomu pridalo dokopy až 44 MB vyrovnávacej pamäte, čo je hodnota, akú poznáme skôr z notebookov.

Výsledky sú brutálne. V Geekbench 6.5 čip dosahuje 3 945 bodov v single-core a 15 221 bodov v multi-core teste — o 31 %, resp. 61 % viac než XRING O1. Viacjadrovým výsledkom pritom podľa meraní prekonáva aj čip Apple M4 (podľa benchmarkov na webe Notebookcheck), ktorý poháňa iPady a MacBooky.

V AnTuTu V11 zase XRING O3 zapísal 5 228 014 bodov, čo je aktuálne najvyššie skóre spomedzi smartfónových procesorov. Pri bežnej záťaži má byť čip zároveň až o štvrtinu úspornejší než predchodca.

Grafika s vlastnými AI jadrami ušetrí 64 % energie

O grafiku sa stará doteraz nepredstavený Mali-G2 Ultra NX MC16 so 16 výpočtovými jednotkami, z ktorých polovica dostala vlastné NX tensor akcelerátory. Vďaka nim zvláda GPU AI upscaling a generovanie snímok priamo vo svojej pamäti — obrazové dáta nemusia cestovať do NPU a späť, čo znižuje latenciu aj spotrebu. Hra vykresľovaná v 540p a upscalovaná na 1080p tak spotrebuje o 20 % menej energie než natívne 1080p, pričom čip zvládne aj upscaling na 3.4K či dopočítanie zo 60 na 120 fps.

V benchmarku Steel Nomad Lite dosahuje grafika 4 567 bodov (+85 % oproti O1) a v 3DMark Solar Bay Extreme až 3 628 bodov — podľa Xiaomi o 63 % viac než konkurenčný Apple A19 Pro. Ešte zaujímavejšie je, že špičkový výkon starého O1 dosiahne nová grafika pri o 64 % nižšej spotrebe.

Prvý čip na svete s pamäťami LPDDR6

XRING O3 je zároveň prvý procesor s natívnou podporou pamätí LPDDR6 s rýchlosťou 10 667 MT/s a priepustnosťou až 113.8 GB/s. Xiaomi udáva prístupovú latenciu len 82 ns, o ktorú sa stará zjednotená zbernica s prefetch technológiou. Na palube je aj štvorjadrové NPU s výkonom 200 TOPS pre lokálnu AI, hardvérové dekódovanie H.266 a bezpečnostné jadro postavené na architektúre RISC-V s certifikáciou EAL5+.

Poteší aj nový ISP piatej generácie — zvládne jeden snímač s rozlíšením až 432 Mpx, trojicu kamier 64 + 64 + 50 Mpx a spracovanie nočného 4K videa pri 60 fps s AI redukciou šumu.

Kedy a kde ho uvidíme

Prvými zariadeniami s novým čipom budú skladací smartfón Xiaomi 18 Fold — o ktorom sme písali ešte pod uniknutým označením MIX Fold 5 — a tablet Xiaomi Pad 9 Pro Max. Obe novinky majú prísť na trh už v septembri, zatiaľ však pre čínsky trh.

Po rozpačitých začiatkoch vlastných čipov tak Xiaomi len rok a pol po prvej generácii útočí na absolútnu špičku — a Qualcomm, MediaTek aj Apple majú dôvod spozornieť. Kompletné parametre čipu nájdeš v tabuľke nižšie.

Pre ďalší prísun noviniek zo sveta Xiaomi sleduj aj naďalej náš web Xiaomi Planet, pridaj sa do našej Facebook skupiny, kde tvoríme aktívnu komunitu a navzájom si pomáhame. Odoberaj aj náš Telegram, kde dennodenne pridávame najlepšie ponuky a kupóny z Číny.