- Xiaomi na konferencii XRING ukázalo prototyp mini-počítača AI Cube, ktorý spája tri jeho vlastné čipy.
- Vo vnútri pracujú XRING O3, O100 a D100 — mobilný SoC, pamäťový akcelerátor a 3nm čip pôvodne určený pre autonómnu jazdu.
- Kocka dokáže naraz držať v pamäti model so 120 miliardami parametrov aj malý 3B model a prepínať medzi nimi.
- Trvalý príkon je až 150 W, telo tvorí hliníkový unibody s 33 874 CNC vyfrézovanými otvormi.
- Ide zatiaľ o prototyp — cena ani termín neexistujú, čipy O100 a D100 idú do sériovej výroby až v roku 2027.
Xiaomi má za sebou rušný týždeň. Deň po tom, čo predstavilo mobilný čip XRING O3, vytiahlo na pódium niečo, čo nikto nečakal — nenápadnú hliníkovú kocku, ktorá vyzerá skôr ako hi-fi zosilňovač než ako počítač. Volá sa Xiaomi AI Cube a jej jediná úloha je spustiť veľký jazykový model priamo u teba doma, bez pripojenia na cloud a bez jediného cudzieho čipu vo vnútri.
Tri vlastné čipy v jednej kocke
Podstata AI Cube nie je v škatuli, ale v tom, čo v nej Xiaomi pospájalo. Sú to tri rôzne čipy z rodiny XRING, každý z úplne inej kategórie: mobilný SoC, pamäťový akcelerátor a procesor, ktorý mal pôvodne riadiť auto. Firma ich nechala spolupracovať na jedinej úlohe — na lokálnom behu veľkých modelov.
Hlavným mozgom je XRING O3 — ten istý čip, ktorý o deň skôr posunul latku v AnTuTu nad päť miliónov bodov. Má desaťjadrové CPU zložené výhradne z veľkých jadier, šestnásťjadrové GPU G2-Ultra NX a NPU s výkonom 200 TOPS. V mobiloch ho čoskoro uvidíme v skladacom Xiaomi 18 Fold, tu robí generála, ktorý celej zostave velí.
XRING O100: pamäť naskladaná priamo na výpočte
Najzaujímavejším kusom kremíka v kocke je XRING O100, akcelerátor postavený na 6nm výrobnom procese. Xiaomi pri ňom siahlo po 3D stohovaní typu Wafer-on-Wafer — na logickú vrstvu s NPU navrstvilo dve vrstvy pamäte DRAM a spojilo ich technikou hybrid bonding s rozstupom kontaktov iba 1,4 mikrometra.
Znie to ako detail pre výrobných inžinierov, ale výsledok je veľmi praktický: dáta majú z pamäte do výpočtovej jednotky len zlomok pôvodnej vzdialenosti. Xiaomi uvádza 28 672 efektívnych dátových spojov a priepustnosť 1,22 TB/s. Pri veľkých jazykových modeloch je práve prenos dát z pamäte tým, čo ich brzdí najviac — nie samotný výpočet.
XRING D100 prišiel z auta a priniesol 160 GB pamäte
Tretím čipom je XRING D100 vyrobený 3nm procesom. Pôvodne ide o čip pre inteligentné riadenie vozidiel, čo dáva zmysel — Xiaomi dnes vyrába aj autá a potrebuje do nich vlastný výpočtový hardvér. Kombinuje dvadsaťjadrové CPU so šestnásťjadrovým NPU a hlavne podporuje až 160 GB zdieľanej pamäte.
A práve pamäť je pri lokálnej AI to najdôležitejšie číslo — určuje, aký veľký model sa ti do počítača vôbec zmestí. Xiaomi tvrdí, že samotný D100 udrží model s až 200 miliardami parametrov. Pre porovnanie, NVIDIA vo svojom domácom AI počítači DGX Spark ponúka 128 GB zdieľanej pamäte za necelých 4 700 dolárov. Čínsky výrobca sa teda strefuje presne do kategórie, ktorú mala doteraz NVIDIA takmer pre seba.
Čo z toho má bežný používateľ?
Ukážka, ktorú Xiaomi predviedlo, bola konkrétna: AI Cube naraz drží v pamäti model so 120 miliardami parametrov aj malý model s 3 miliardami a vie medzi nimi prepínať podľa toho, čo od neho práve chceš. Malý model odpovedá okamžite na jednoduché otázky, veľký sa zapne, keď treba naozaj rozmýšľať — v terminológii Xiaomi ide o prepínanie medzi „rýchlym“ a „pomalým“ systémom.
Celé to beží pri trvalom príkone do 150 W, čo je zhruba spotreba stolného počítača so slabšou hernou grafikou. Chladenie rieši hliníkový unibody, do ktorého Xiaomi vyfrézovalo 33 874 presných otvorov — odtiaľ ten vzhľad hi-fi komponentu. Praktický prínos je pritom jasný: konverzácie, dokumenty ani hlasové príkazy neopúšťajú tvoju domácnosť.
Kedy a za koľko? Zatiaľ nijako
Tu prichádza studená sprcha. AI Cube je inžiniersky prototyp, nie produkt. Xiaomi k nemu neuviedlo cenu, termín ani to, či sa vôbec niekedy dostane do predaja. Šéf firmy Lei Jun na sieti Weibo potvrdil, že všetky tri čipy majú za sebou návrh aj verifikáciu, ale O100 a D100 pôjdu do sériovej výroby až budúci rok, teda v roku 2027. Jediný, ktorý sa k ľuďom dostane skôr, je O3 v Xiaomi 18 Fold.
Web VideoCardz si všimol aj drobný rozpor v prezentácii: kým D100 má podľa Xiaomi zvládnuť modely s 200 miliardami parametrov, samotná ukážka AI Cube pracovala s dvojicou 120B a 3B. Nie je teda jasné, či ide o limit hardvéru v tejto konkrétnej zostave, alebo len o konzervatívnu voľbu pre demo. Odpoveď prinesie až rok 2027 — a spolu s ňou aj to, či Xiaomi kocku naozaj postaví do obchodov.
| - | Xiaomi AI Cube (prototyp) |
|---|---|
| Hlavný čip | XRING O3 – 10-jadrové CPU / GPU G2-Ultra NX so 16 jadrami / NPU 200 TOPS |
| AI akcelerátor | XRING O100 – 6 nm / 3D Wafer-on-Wafer / 1.22 TB/s |
| Tretí čip | XRING D100 – 3 nm / 20-jadrové CPU / 16-jadrové NPU |
| Pamäť | až 160 GB zdieľanej (XRING D100) |
| Lokálne modely | 120B + 3B naraz / D100 podporuje až 200B |
| Dátové spoje v O100 | 28 672 efektívnych |
| Príkon | až 150 W trvalo |
| Telo | hliníkový unibody s 33 874 CNC otvormi |
| Dostupnosť | prototyp — bez ceny a termínu |
Pre ďalší prísun noviniek zo sveta Xiaomi sleduj aj naďalej náš web Xiaomi Planet, pridaj sa do našej Facebook skupiny, kde tvoríme aktívnu komunitu a navzájom si pomáhame. Odoberaj aj náš Telegram, kde dennodenne pridávame najlepšie ponuky a kupóny z Číny.
Nezmeškaj najlepšie kupóny 📩
Prihlás sa na odber a nové kupóny ti pošleme e-mailom skôr, než vypršia. Posielame ho len raz mesačne — žiadny spam.
Diskusia (0)