Xiaomi demoluje Qualcomm aj Apple: Prvé nezávislé testy výkonu nového procesora XRING O3 sú vonku

Keď Xiaomi predstavovalo svoj nový 3nm čip XRING O3, sypalo zo seba čísla, pri ktorých sa dvíhalo obočie — päť miliónov bodov v AnTuTu a tvrdenie, že ide o najvýkonnejší mobilný procesor na svete. Firemné benchmarky sú však firemné benchmarky. Teraz sú vonku prvé nezávislé merania a vyzerá to tak, že Xiaomi neklamalo.

Geekbench: v multi-jadre nemá súpera

Čísla zverejnil čínsky technologický kanál Xiaobai’s Tech Reviews, ktorý dostal k čipu prístup ako jeden z prvých. V Geekbench 6 mu XRING O3 dal 3854 bodov v jednojadrovom teste a 15 086 vo viacjadrovom. Prvé číslo je zaujímavé, druhé je malá senzácia.

V jednom jadre je XRING O3 prakticky nerozoznateľný od Snapdragonu 8 Elite Gen 5 (3831 bodov) a o kúsok zaostáva za Apple A19 Pro (3987 bodov). Vo viacjadrovom teste však odskočil všetkým: Snapdragon skončil na 12 010 bodoch, A19 Pro na 10 791 a Dimensity 9500 na 10 554. To je oproti Applu rozdiel takmer 40 percent — a oproti vlastnému minuloročnému Xringu O1 vyše 50 percent.

Grafika: o 90 % vyššie skóre ako pred rokom

V grafickom teste 3DMark Steel Nomad Light vyšplhal XRING O3 na 4744 bodov. To je približne dvojnásobok toho, čo zvláda XRING O1, a podľa Notebookchecku aj o vyše 40 % viac než ktorýkoľvek dnešný vlajkový mobilný čip. Grafické jadro G2-Ultra NX má šestnásť jadier a beží na 1,6 GHz.

Zaujímavejšia než samotné skóre je krivka na grafe vyššie. Ukazuje, koľko wattov čip potrebuje na daný výkon — a XRING O3 sa drží nad všetkými ostatnými po celej dĺžke. Keď ho stiahneš na výkon, ktorý minulý rok predvádzal O1, spotrebuje pritom asi o 60 % menej energie.

Najvýkonnejší a zároveň najúspornejší

Práve efektivita je to, čo z týchto testov robí viac než súťaž čísel. Vysoký výkon vie vyrobiť ktokoľvek, ak mu dovolíš žrať energiu — v telefóne to však znamená horúce telo a vybitú batériu. XRING O3 podľa meraní dosiahol svojich 15 086 bodov pri spotrebe 29,9 W a pri výkone predošlej generácie si vystačí zhruba o 45 % menšou spotrebou.

V rebríčku energetickej efektivity, ktorý si kanál vedie, tak XRING O3 obsadil prvé miesto v CPU aj v grafike a s celkovým skóre 229,5 bodu je na čele aj v kombinovanom hodnotení. Zaujímavé je, že to Xiaomi dokázalo na výrobnom procese TSMC N3P, kým pripravované vlajkové čipy Qualcommu a Applu už prejdú na modernejší 2nm proces.

Čo je vo vnútri — a jedno prekvapenie

Vďaka zverejnenej schéme čipu vieme aj to, ako je XRING O3 poskladaný. Desať jadier CPU tvoria dve jadrá C1-Ultra na 4,35 GHz, štyri C1-Premium na 3,68 GHz a štyri C1-Pro na 3,15 GHz. K tomu 16 MB vyrovnávacej pamäte L3, ďalších 16 MB systémovej cache, štvorica blokov NPU s 8 MB L2 a grafika G2 Ultra MC16. Pamäť pripájajú štyri 24-bitové kanály LPDDR6 — XRING O3 je prvý mobilný čip, ktorý tento typ pamätí podporuje.

A tu je to prekvapenie: XRING O3 nemá vlastný 5G modem. Vpravo na schéme vidno, že o pripojenie sa stará externý čip MediaTek T900 so štandardom 5G R17 a špičkovou rýchlosťou sťahovania 7,4 Gbps. Vlastný modem je jedna z najťažších disciplín v návrhu čipov a Xiaomi si ju zatiaľ nechalo na neskôr. V praxi to znamená jednu súčiastku navyše v telefóne a o niečo vyššiu spotrebu pri dátach, než majú riešenia s integrovaným modemom.

Veľký asterisk: testovalo sa na vývojovej doske

Nadšenie treba trochu schladiť — a autor meraní na to sám upozorňuje. Všetky čísla vznikli na vývojovej doske s aktívnym chladením, nie na hotovom telefóne. Skutočný smartfón má hrúbku pár milimetrov, batériu a žiadny ventilátor, takže pri dlhšej záťaži bude výkon nižší. Kanál sľubuje, že merania zopakuje hneď, ako sa dostane k sériovému zariadeniu.

Pre poriadok, oficiálne čísla Xiaomi z vlastného laboratória boli ešte o kúsok vyššie (3945 a 15 221 bodov v Geekbench 6.5) a firma pri nich uvádza, že merala v nízkoteplotnom prostredí. Nezávislé merania sú im teda veľmi blízko, čo je samo osebe dobrá správa — znamená to, že marketingové čísla neboli nafúknuté.

Kedy bude dostupný?

Prvým zariadením s Xringom O3 bude Xiaomi 18 Fold, ktorý dorazí v septembri s nadstavbou HyperOS 4 postavenou na Androide 17. Krátko po ňom má prísť aj tablet Xiaomi Pad 9 Pro Max. Až tieto zariadenia ukážu, koľko z nameraného výkonu ostane, keď čip zatvoríš do tenkého tela bez ventilátora.

XRING O3 je pritom len jedným z trojice čipov, ktoré Xiaomi predstavilo naraz. Zvyšné dva — pamäťový akcelerátor O100 a automobilový D100 — idú do sériovej výroby až budúci rok a firma ich zatiaľ predviedla len v prototypoch: v mini-počítači AI Cube a v zariadení v tvare telefónu bez fotoaparátu.

Pre ďalší prísun noviniek zo sveta Xiaomi sleduj aj naďalej náš web Xiaomi Planet, pridaj sa do našej Facebook skupiny, kde tvoríme aktívnu komunitu a navzájom si pomáhame. Odoberaj aj náš Telegram, kde dennodenne pridávame najlepšie ponuky a kupóny z Číny.